卓上研磨装置

装置番号	106
カテゴリ	研磨研磨・研削装置
主たる用途	基板表面の平坦化、基板の薄化
装置仕様・備考	試料サイズ：4インチφ、不定形チップ各種材料の研削、CMP チップCMP(6cm角以下)、裏面研削（Φ4インチ基板）、ヘッド揺動、Max荷重5kg、Max回転速度300rpm
型番	IM-P2
メーカー	IMT
装置利用料	4,000円／時間
消耗品費など追加料金	s28：卓上研磨機（研削）部材消耗品　※ 1枚単位 s29：卓上研磨機（CMP）部材消耗品　※ ドレス1回単位
設置場所	1F材料作製室

九州工業大学マイクロ化総合技術センター