装置一覧
| 装置写真 | 装置名 | 装置番号 | 用途/カテゴリ | 設置場所 | 仕様 | 型番 | メーカー | 装置利用料 |
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Si系材料 ドライエッチング装置 | 15 |
エッチング ドライエッチング装置 | 1Fプロセス室 | フッ素系ガスによるドライエッチング Si、SiO2、SiNなど | RIE-101iPH （フッ素ガス仕様） | サムコ | 6,000円／時間 |
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Metal系材料ドライエッチング装置 | 16 |
エッチング ドライエッチング装置 | 1Fプロセス室 | 塩素系ガスによるドライエッチング Si、Ａｌ、Al2O3、GaN、セラミックなど | RIE-101iPH（塩素ガス仕様） | サムコ | 6,000円／時間 |
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アッシャー1 | 25 |
ドライエッチング装置 リソグラフィー関連装置 レジスト除去 | 1Fプロセス室 | フォトレジストの除去 | RP-510 | ヤマト科学 | 2,500円／時間 |
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高速深堀RIE | 75 |
エッチング ドライエッチング装置 成膜 | 1Fプロセス室 | シリコンの深堀加工（ボッシュ） | 800iPB | サムコ | 6,000円／時間 |
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XeF2エッチャー | 76 |
エッチング ドライエッチング装置 | 1Fプロセス室 | シリコンの高選択エッチング | 自作 | 自作 | 4,000円／時間 |