公開講座：産学連携製造中核人材育成セミナー（実参加型、遠隔型）
「半導体デバイス製造プロセス（前工程）」
クリーンルーム内で、自から手によりMOSFETと簡単な論理回路を作製しながら、半導体の微細加工技術の基礎を学ぶことができる４日間のコースです。光学露光装置をはじめ、電気炉やCVD、イオン注入やエッチング等の延べ20台の製造装置をクリーンルーム内で実際に操作し、4インチウエハ上に、MOSFETや、 CMOSインバータ回路, Ring Oscillator等の回路を作製し、これらの測定までを体験できます。
今年度、新たに開発した4日間の遠隔版セミナーは、Zoomによる遠隔参加で充分な臨場感を持ちながら、実参加では見えないアングルからの映像等により、実参加と同様な教育効果が得られ、再受講や団体での新人教育にも最適です。
2023年度:公開講座パンフレット（実参加型・遠隔型）[pdf]
スケジュール
第１日 午前：オリエンテーション 午後：酸化工程、Poly-Si堆積工程
第２日 午前：リソグラフィ工程 午後：エッチング工程
第３日 午前：イオン注入工程 午後：コンタクト形成工程
第４日 午前：配線形成工程 午後：試作デバイスの電気的特性測定
開催日程（予定）
A日程） ２０２３年 ６月２７日（火）－ ６月３０日（金） → 定員に達しました
B日程） ２０２３年 ７月２５日（火）－ ７月２８日（金） → 残り１名
C日程） ２０２３年 ８月２９日（火）－ ９月 １日（金） → 定員に達しました
D日程） ２０２３年１０月 ３日（火）－１０月 ６日（金） → 定員に達しました
E日程） ２０２３年１１月 ７日（火）－１１月１０日（金）
F日程） ２０２３年１２月 ５日（火）－１２月 ８日（金）
G日程） ２０２４年 １月１６日（火）－ １月１９日（金）
H日程） ２０２４年 ２月 ６日（火）－ ２月 ９日（金）
I 日程） ２０２４年 ３月 ５日（火）－ ３月 ８日（金） ※団体のみ受付
申込方法
各日程の４週間前までにお申し込み下さい。（直前でも受入可能な場合がありますので、お問い合わせください）お申し込みは下記エクセルファイルをご利用ください。
受講料
実参加型：149,800円（税込）
遠隔型： 83,200円（50名時、税込）
定員
実参加型（A-Ⅰ日程） １４名
遠隔型（個別開催） ５０名以上