公開講座:産学連携製造中核人材育成セミナー(実参加型、遠隔型)

「半導体デバイス製造プロセス(前工程)」

 クリーンルーム内で、自から手によりMOSFETと簡単な論理回路を作製しながら、半導体の微細加工技術の基礎を学ぶことができる4日間のコースです。光学露光装置をはじめ、電気炉やCVD、イオン注入やエッチング等の延べ20台の製造装置をクリーンルーム内で実際に操作し、4インチウエハ上に、MOSFETや、 CMOSインバータ回路, Ring Oscillator等の回路を作製し、これらの測定までを体験できます。
 今年度、新たに開発した4日間の遠隔版セミナーは、Zoomによる遠隔参加で充分な臨場感を持ちながら、実参加では見えないアングルからの映像等により、実参加と同様な教育効果が得られ、再受講や団体での新人教育にも最適です。

2021年度:公開講座パンフレット(実参加型・遠隔型)[pdf]

 
 
スケジュール

第1日 午前:オリエンテーション 午後:酸化工程、Poly-Si堆積工程
第2日 午前:リソグラフィ工程  午後:エッチング工程
第3日 午前:イオン注入工程   午後:コンタクト形成工程
第4日 午前:配線形成工程    午後:試作デバイスの電気的特性測定

詳細時間割(実参加型)一覧表[pdf]
詳細時間割(遠隔型)一覧表[pdf]

開催日程(予定)

A日程) 2021年10月12日(火)-15日(金)
B日程) 2021年11月 9日(火)-12日(金)
C日程) 2021年12月 7日(火)-10日(金)
R1日程)  2021年12月21日(火)-24日(金)【遠隔型】
D日程) 2022年 1月11日(火)-14日(金)
E日程) 2022年 2月 1日(火)- 4日(金)
F日程) 2022年 3月 1日(火)- 4日(金)
R2日程) 2022年 3月 8日(火)-11日(金)【遠隔型】

申込方法

各日程の4週間前までにお申し込み下さい。(直前でも受入可能な場合がありますので、お問い合わせください)お申し込みは下記エクセルファイルをご利用ください。

セミナー申込み書 [xlsx]

受講料

実参加型:133,900円(税込)
遠隔型:     93,600円(税込)

定員

実参加型(A-F日程) 12名
遠隔型(R1,R2日程) 50名

社会人セミナー実施におけるコロナ対策について [pdf]