公開講座:産学連携製造中核人材育成セミナー(実参加型、遠隔型)
「半導体デバイス製造プロセス(前工程)」
クリーンルーム内で、自から手によりMOSFETと簡単な論理回路を作製しながら、半導体の微細加工技術の基礎を学ぶことができる4日間のコースです。光学露光装置をはじめ、電気炉やCVD、イオン注入やエッチング等の延べ20台の製造装置をクリーンルーム内で実際に操作し、4インチウエハ上に、MOSFETや、 CMOSインバータ回路, Ring Oscillator等の回路を作製し、これらの測定までを体験できます。
今年度、新たに開発した4日間の遠隔版セミナーは、Zoomによる遠隔参加で充分な臨場感を持ちながら、実参加では見えないアングルからの映像等により、実参加と同様な教育効果が得られ、再受講や団体での新人教育にも最適です。
2023年度:公開講座パンフレット(実参加型・遠隔型)[pdf]
スケジュール
第1日 午前:オリエンテーション 午後:酸化工程、Poly-Si堆積工程
第2日 午前:リソグラフィ工程 午後:エッチング工程
第3日 午前:イオン注入工程 午後:コンタクト形成工程
第4日 午前:配線形成工程 午後:試作デバイスの電気的特性測定
開催日程(予定)
A日程) 2023年 6月27日(火)- 6月30日(金) → 定員に達しました
B日程) 2023年 7月25日(火)- 7月28日(金) → 残り1名
C日程) 2023年 8月29日(火)- 9月 1日(金) → 定員に達しました
D日程) 2023年10月 3日(火)-10月 6日(金) → 定員に達しました
E日程) 2023年11月 7日(火)-11月10日(金)
F日程) 2023年12月 5日(火)-12月 8日(金)
G日程) 2024年 1月16日(火)- 1月19日(金)
H日程) 2024年 2月 6日(火)- 2月 9日(金)
I 日程) 2024年 3月 5日(火)- 3月 8日(金) ※団体のみ受付
申込方法
各日程の4週間前までにお申し込み下さい。(直前でも受入可能な場合がありますので、お問い合わせください)お申し込みは下記エクセルファイルをご利用ください。
受講料
実参加型:149,800円(税込)
遠隔型: 83,200円(50名時、税込)
定員
実参加型(A-Ⅰ日程) 14名
遠隔型(個別開催) 50名以上