公開講座:産学連携製造中核人材育成セミナー(実参加型、遠隔型)
「半導体デバイス製造プロセス(前工程)」
クリーンルーム内で、自から手によりMOSFETと簡単な論理回路を作製しながら、半導体の微細加工技術の基礎を学ぶことができる4日間のコースです。光学露光装置をはじめ、電気炉やCVD、イオン注入やエッチング等の延べ20台の製造装置をクリーンルーム内で実際に操作し、4インチウエハ上に、MOSFETや、 CMOSインバータ回路, Ring Oscillator等の回路を作製し、これらの測定までを体験できます。
今年度、新たに開発した4日間の遠隔版セミナーは、Zoomによる遠隔参加で充分な臨場感を持ちながら、実参加では見えないアングルからの映像等により、実参加と同様な教育効果が得られ、再受講や団体での新人教育にも最適です。
スケジュール
第1日 午前:オリエンテーション 午後:酸化工程、Poly-Si堆積工程
第2日 午前:リソグラフィ工程 午後:エッチング工程
第3日 午前:イオン注入工程 午後:コンタクト形成工程
第4日 午前:配線形成工程 午後:試作デバイスの電気的特性測定
2024年度 開催日程(予定)
A日程) 2024年 6月25日(火)- 6月28日(金)→受付終了
B日程) 2024年 7月23日(火)- 7月26日(金)→受付終了
C日程) 2024年 8月27日(火)- 8月30日(金)→開催決定(団体申込み)
D日程) 2024年 9月24日(火)- 9月27日(金)→受付終了
E日程) 2024年10月22日(火)-10月25日(金)→受付終了
F日程) 2024年11月19日(火)-11月22日(金) →受付終了
G日程) 2024年12月 3日(火)-12月 6日(金)
H日程) 2025年 1月14日(火)- 1月17日(金)
I日程) 2025年 2月 4日(月)- 2月 7日(木)
J日程) 2025年 3月 4日(月)- 3月 7日(木)
受講料
【実参加型】 149,800円(税込)
【遠隔型】 83,200円(税込、50名時)
定員
【実参加型】 A~J日程 定員各14名
【遠隔型】 定員50名以上の団体、日程は別途打合
申込方法
各日程の4週間前までにお申し込み下さい。(直前でも受入可能な場合がありますので、お問い合わせください)お申し込みは下記エクセルファイルをご利用ください。