九州工業大学 マイクロ化総合技術センター

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装置一覧

装置写真 装置名 装置番号 用途/カテゴリ 設置場所 仕様 型番 メーカー 装置利用料
ダイサー+マウンター 54 切断
後工程装置
2Fマイクロ化技術室 各種基板のダイシング DAD322 DISCO 2,500円/時間
ワイヤーボンダー 60 ワイヤー ボンダ―
後工程装置
2Fシステム化技術室 Au、Alワイヤーボンディング 7476D WEST-BOND ハイソル 2,500円/時間
エポキシダイボンダー 105 ダイボンディング
後工程装置
2Fシステム化技術室 プリント基板へのチップ実装 7200CR ハイソル 2,500円/時間
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