リソグラフィー関連装置

微細なパターンを形成するための装置で、　i線ステッパー、マスクレス露光装置、両面マスクアライナーなどの露光装置やレジスト塗布、現像、乾燥の装置をご利用頂けます

ウェットエッチング装置

基板や薄膜を液体で削る、基板表面を洗浄するための装置で、所定のドラフトチャンバー内で用途に応じた薬液をご使用頂けます

研磨・研削装置

基板や基板表面の材料を研磨・研削するための装置で、用途に応じCMP装置、研削装置などをご利用頂けます

成膜装置

基板上に均一な薄膜を成膜するための装置で、用途に応じPE-CVD、LP-CVD、スパッタ、ALD、熱酸化膜炉などの装置をご利用頂けます

洗浄・乾燥装置

基板表面を洗浄するための装置で、ブラシ洗浄、2流体洗浄やドラフトチャンバー内で用途に応じた薬液をご使用頂けます

後工程装置

ウエハのチップ化、チップの基板への固定、チップと基板間の配線などを行うための装置で、ダイサー、ダイボンダー、ワイヤーボンダーなどの装置をご利用頂けます

ドライエッチング装置

基板や薄膜を気体で削るためのエッチング装置で、用途に応じICP-RIE、Deep-RIE、XeF2 エッチャーなどの装置をご利用頂けます

熱処理装置

基板の熱処理をするための装置で、用途に応じ横型拡散炉、RIE、ホットプレート、オーブンなどの装置をご利用頂けます

評価・観察装置

電子顕微鏡（SEM）、光学顕微鏡による表面観察。膜厚測定、電気測定などプロセスモニタリングおよびデバイス評価の装置をご利用頂けます

イオン注入・不純物ドーピング装置

半導体にp型、n型を部分的に作るための装置で、イオン注入装置やTEOS-CVD装置、スピンコーターによる固体拡散源の成膜にご利用頂けます