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スパッタ装置3

キャノンアネルバ製 EB-1000


装置利用料金
¥4000/H

関連消耗品など
各種ターゲット使用時間
※堆積時間(分)

商品コード: 99 カテゴリー:

説明

装置仕様
・各種金属膜の堆積
・基板サイズ、枚数:
4インチウエハ 1枚
4インチ以内に収まる不定形基板
・基板厚さ: < 2 mm
・膜厚分布:±5~10%
・ロードロック式、ファイスダウン堆積
・ガス種:Ar、N2(リアクティブスパッタ)、O2(リアクティブスパッタ)
・非磁性体カソード:3台
・電源:RF 1台(250 W)、DC 2台(2000 W)
・同時スパッタ:3カソードで可能(カソードおよび電源の仕様の範囲内)
・基板回転機構:有り(5~50 rpm)
・逆スパッタ機構:有り(RF電源仕様)
・基板温度:室温~600℃
・基板水冷機構:有り(基板温度100℃以下で使用)
・ターゲットサイズ:2インチ(非磁性体:厚さ3 mm)

備考