説明
装置仕様
・堆積膜種:Al2O3
・加熱型ALD
・到達真空度:2 Pa
・最高基板温度:300℃
・使用可能ガス:TMA、H2O
・基板サイズ、枚数
φ4インチウエハ:1枚
不定形基板(φ4インチ以内)
・膜厚分布:±10%程度
備考
装置利用料金
¥4,000/H
関連消耗品など
TMA:TMAガス
※XeF2ガス使用回数(回)
J74: 74ALD装置除害剤
※Al2O3膜堆積時間(分)
装置仕様
・堆積膜種:Al2O3
・加熱型ALD
・到達真空度:2 Pa
・最高基板温度:300℃
・使用可能ガス:TMA、H2O
・基板サイズ、枚数
φ4インチウエハ:1枚
不定形基板(φ4インチ以内)
・膜厚分布:±10%程度
備考