説明
装置仕様
・高速熱処理用
・雰囲気:N2、H2(4%)、大気、真空(~10-4 Pa)
・温度範囲:~1000℃
・最大加熱速度:10℃/sec
・基板サイズ:φ4インチ 以内
・基板厚さ:< 2 mm
・温度プロファイルデータ取得可能
備考
装置利用料金
¥4,000/H
装置仕様
・高速熱処理用
・雰囲気:N2、H2(4%)、大気、真空(~10-4 Pa)
・温度範囲:~1000℃
・最大加熱速度:10℃/sec
・基板サイズ:φ4インチ 以内
・基板厚さ:< 2 mm
・温度プロファイルデータ取得可能
備考