説明
装置仕様
・堆積膜種:SiO2、SiN、a-Si、SiON
・使用可能ガス:SiH4、NH3、N2O、Ar、N2、O2、CF4(クリーニング用)
・基板サイズ、枚数
φ4インチウエハ:3枚
φ6インチウエハ:1枚
φ8インチウエハ:1枚
・基板厚さ:< 2 mm
・最大成膜厚:1~5 ミクロン
※膜種、堆積温度による
・膜厚分布:±10%程度
備考
装置利用料金
¥6,000/H
関連消耗品など
J3:PE-CVD装置除害剤
※SiH4、NH3、CF4ガス使用時間(分)
s18再生Siウエハ
※プレでポジション利用時
装置仕様
・堆積膜種:SiO2、SiN、a-Si、SiON
・使用可能ガス:SiH4、NH3、N2O、Ar、N2、O2、CF4(クリーニング用)
・基板サイズ、枚数
φ4インチウエハ:3枚
φ6インチウエハ:1枚
φ8インチウエハ:1枚
・基板厚さ:< 2 mm
・最大成膜厚:1~5 ミクロン
※膜種、堆積温度による
・膜厚分布:±10%程度
備考