説明
装置仕様
・横型炉、石英チューブ
・堆積膜種:poly-Si
・使用ガス:SiH4
・基板サイズ、枚数
φ4インチウエハ:5枚
φ6インチウエハ:1枚
・基板温度:<600℃
・最大成膜厚:1ミクロン
・膜厚分布:±15%
備考
装置利用料金
¥4,000/H
関連消耗品など
J2:減圧CVD装置除害剤
※SiH4ガス使用時間=堆積時間(分)
装置仕様
・横型炉、石英チューブ
・堆積膜種:poly-Si
・使用ガス:SiH4
・基板サイズ、枚数
φ4インチウエハ:5枚
φ6インチウエハ:1枚
・基板温度:<600℃
・最大成膜厚:1ミクロン
・膜厚分布:±15%
備考