説明
装置仕様
・ガラス、Siなど脆性材料の機械加工
・対応材質:シリコン、クォーツ、ホウ珪酸ガラス等
・最小加工線幅:100um
・アライメント分解能:2um
・重ね精度:±10um
・加工ステージサイズ:250mm×218mm
備考
装置利用料金
学内利用者 ¥1,250/H
学外利用者 ¥2,500/H
装置仕様
・ガラス、Siなど脆性材料の機械加工
・対応材質:シリコン、クォーツ、ホウ珪酸ガラス等
・最小加工線幅:100um
・アライメント分解能:2um
・重ね精度:±10um
・加工ステージサイズ:250mm×218mm
備考