説明
装置仕様
休止中
・陽極接合、加熱加圧接合
・主基板サイズ：4インチ×4インチ
・試料片：最大20×20mm
・厚さ（主基板／試料片）：0.7～5mm
・アライメント精度：最大±10um
・温度制御範囲：常温、50～600℃
・X-Y-θステージ移動範囲：(XおよびY軸)±50mm,(θ軸）±5rad
・分解能：（XおよびY軸)0.1um,(θ軸)5arc-sec
備考
接合装置
PMT製 KOG-404-V改 2010年3導入
装置利用料金
¥2,500/H
