説明
装置仕様
試料サイズ：φ4インチ
テーブル駆動部
定盤径：φ508 mm
回転数：20～200 rpm
定盤冷却（冷却水）
ヘッド部
駆動部推力：250 kgf
回転数：20～200 rpm
ウエハ保持：セラミックヘッド、メンブレンヘッド
単位面積荷重
セラミック：50～900 gf/cm2 @ φ4インチ
メンブレン：50～450 gf/cm2 @ φ4インチ
ドレス部
回転数：20～200 rpm
荷重：最大10 kgf
スラリー供給
タンク容量：15 L
流量：12～800 ml/min
制御機構
ヘッド部摩擦力・摩擦係数のモニター、ロギング可能
主な用途
・Si、SiO2、各種金属のCMP
・Si、ガラスなどの研削
・各種材料表面の平坦化
備考
