2025年度半導体デバイス製造プロセス カーロボAI連携大学院様 特別日程を終了しました

9/5に、カーロボAI連携大学院様向け半導体デバイス製造プロセスセミナーを実施いたしました。
このコースは、半導体の前工程と後工程・測定を1日で経験できる特別コースです。
北九州学術研究都市の各大学や、北九州に本社を置く企業様などからご参加いただきました。

ご参加のみなさま、大変お疲れさまでした。

CR内集合写真

CMP実習